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群創光電跨界轉型廣發英雄帖 【PLP封裝技術開發工程師】

工作內容:
1.    真空製程/設備/材料 技術開發
2.    溼式製程/設備/材料 技術開發
3.    曝光製程/設備/材料 技術開發
4.    電鍍製程/設備/材料 技術開發
5.    介電材料製程/設備/材料 技術開發
6.    IC、封裝電性整合設計評估
7.    封裝電性分析及封裝特性優化
8.    其他封裝製程經驗

工作地點:南科

首度開招機會難得,歡迎對於半導體製程/封裝有興趣的同學加入!

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https://www.104.com.tw/job/7atyw